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艾思荔生产半导体激光器封装件高低温循环试验箱采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。满足GB/T5170.2-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备、GB/T5170.5-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备等试验标准。
半导体激光器封装件高低温循环试验箱温湿度范围：
温度范围: C:-20℃～150℃ D:-40℃～150℃ E:-60℃～150℃ F:-70℃～150℃
温度波动度: ±0.5℃（常压，空载）
温度均匀度: ±2℃（常压，空载）
温度偏差: ±3℃（常压，空载）
升温速率: 1.0～3.0℃/min
降温速率: 0.7～1.0℃/min
压力范围: 常压～0.5kPa
压力偏差: 常压～40Kp：±1.8Kpa；40Kp～4Kpa：±4.5％；4Kp～0.5KPa：±0.1Kpa
降压时间: ≤45min（常压～0.5kPa）
半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数：
1、温度范围：（0℃、-20℃、-40℃、-70℃）～+150℃
2、湿度范围：30～98%RH
3、温度均匀度≤±2.0℃
4、温度波动度≤±0.5℃
5、湿度波动:+2-3％RH
6、降温速率：0.7℃～1℃（空载状态下）
7、升温速率：1～3℃（空载状态下）
半导体激光器封装件高低温循环试验箱循环系统：
1．制冷机采用法国“泰康”全封闭压缩机。
2．冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3．升温、降温、系统完全独立可提高 效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
半导体激光器封装件高低温循环试验箱执行标准：
GB/T2423.1-2001试验A：低温试验方法
GB/T2423.2-2001试验B：高温试验方法
GB/T2423.3-1993试验Ca:恒定湿热试验
GB10586-2006湿热试验箱技术条件
GB10589-2006低温试验箱技术条件
GB10592-2006半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术条件
GB11158-2006高温试验箱技术条件
半导体激光器封装件高低温循环试验箱设备用途：
艾思荔半导体激光器封装件高低温循环试验箱又名高低温试验箱，用于仪器仪表、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高温、低温、湿热的环境下贮存、运输、使用时的适应性。主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。